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FPGA 設計者向け:熱設計セミナー

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皆様は、製品の熱設計をどのようにされていますか?
筐体設計の段階で強制空冷や筐体への放熱で何とかしようと考えていませんか?

最近の FPGA は内部回路の規模が大きいため、基板上では IC の高密度実装が一般的です。
これにより、デバイスがより近くに配置されるようになりました。

また表面実装のパッケージが増えたことで 熱が滞留し、IC 内部のジャンクション温度が下がらず 品質やデバイスのパフォーマンスが低下してしまう問題が発生しています。

製品の十分なパフォーマンスを引き出し、信頼性を維持するためには 筐体設計のみに頼るのではなく、基板上の熱設計が非常に重要です。

本セミナーの第1部では、θJAやθJCを使用したジャンクション温度の見積もり方法や、
最近の大型パッケージを使用したときのジャンクション温度の見積もり方法の落とし穴を紹介します。
第2部では、実際に熱設計ツール(※)を使用しながら、熱の見積もり演習を行います。
※インテルが無償提供する Early Power Estimator 、インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアを使用


■おすすめポイント

 ● 熱設計の計算方法について再確認できる!
 ● 実際のトラブル事例を基に熱計算の演習を行える!
 ● メーカが無償提供するツールの使い方を習得できる!


■開催概要

タイトル FPGA設計者向け:熱設計セミナー
主催・運営 株式会社マクニカ アルティマ カンパニー
受講料 無料
持ち物 お名刺 1枚、筆記用具


■日程・お申込み

日程 時間 会場 定員 お申込み
2018年7月26日(木) 13:30~17:00
(受付13:00~)
新横浜会場:
マクニカ第2ビル
20名 受付終了
2018年9月4日(火) 13:30~17:00
(受付13:00~)
新横浜会場:
マクニカ第2ビル
20名
※申込み人数が 5名以下の場合、開催を中止させていただく場合がございます。開催中止の場合は弊社よりメールにてご連絡させていただきます。
※セミナー終了予定時刻を 16:30 → 17:00 に変更いたしました。


■セミナーアジェンダ&タイムスケジュール

13:30 ~ 14:30 【第1部】
・熱設計基礎 (JEDEC 規定と熱設計の計算)
・今と昔のパッケージの違いと放熱方法
・熱設計のトラブル事例
14:30 ~ 14:45 休憩
14:45 ~ 16:15 【第2部】
・EPE( Early Power Estimator )の使用方法の紹介
・EPE を使用した熱の見積もり演習
 - FPGAのデザイン情報のインポート
 - インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアからExportした CVS File を EPE に Import する方法
・インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアと EPE を使用した演習
・熱設計シミュレーションツールのご紹介
16:15 ~ 16:30 質疑応答等
※セミナー内容は、予告なく変更される場合がございます。予め、ご了承ください。

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