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GainSpan

ゲインスパン

超低消費電力 Wi-Fi SoC

メーカー概要

インテル® 社からスピンアウトした技術者達が超低消費電力とユーザー様の開発工数短縮を追求した Wi-Fi ソリューションをご提供致します。
モジュール内部に全ネットワークレイヤーのプロトコルスタックを保持し、内蔵 CPU (Coretex®-M3)を用いたユーザーアプリケーションの実装も可能です。
日本でも IoT (アイ・オー・ティ)市場や大手メーカー様の家電製品等の幅広い分野で多数の採用実績がございます。

・超低消費電力性能を実現 ・Wi-Fi/BLE の全プロトコルスタックを内蔵したモジュールをご提供
・SDK を用いたユーザーアプリケーション実装も可能
・日本/北米/EU 等の主な地域で電波法認証取得済み
・各種アプリケーションのリファレンスデザインも豊富にご用意


製品ラインナップ


Wi-Fi モジュール


    
  • 無線規格である IEEE802.11 b/g/n & Zigbee IP 準拠
  • アンテナ付属/省ピンサイズ等の用途に応じた多様なモジュールを提供
  • 超低消費電力なスリープモードをサポート
  • 全ネットワークレイヤーのプロトコルスタックを内部で保持
  • 日本/北米/EU 等の主な地域で電波法認証取得済み
  • インダストリアル・グレードの温度範囲(-40℃~85℃)をサポート
  • 家電製品/ウェアラブル/IoT 等の幅広いアプリケーションにて全世界で採用実績多数



Wi-Fi SoC

    
  • 無線規格である IEEE802.11 b/g/n & Zigbee IP 準拠
  • 超低消費電力スリープモードを実装
  • 用途に応じた2種類のパッケージをご用意
  • 全ネットワークレイヤーのプロトコルスタックを内部で保持
  • 内蔵CPU であるARM社製 Coretex-M3 を用いたユーザーアプリケーション実装も可能
  • インダストリアル・グレードの温度範囲(-40℃~85℃)をサポート



BLE(Bluetooth Low Energy) モジュール

    
  • BLE4.2 準拠
  • ユースケースに合わせた多彩なプロファイルをご用意
  • Master/Slave の両方の動作モードをサポート
  • ルネサス エレクトロニクス社製のMCUとRF chip を搭載
  • 超低消費 送信/受信電流値を実現
  • 全ネットワークレイヤーのプロトコルスタックをモジュール内部で保持
  • 日本/北米/EU等の主な地域で電波法認証取得予定
  • インダストリアルグレードの温度範囲(-40℃~85℃)をサポート



評価キット

    
  • これだけで全てのWi-Fiネットワークが実現可能
  • 評価ボードは専用コマンドでPCから簡単制御
  • 評価ボード搭載の各種センサーを用いたワイアレスセンサーアプリケーションをご用意
  • 無線パケットキャプチャツールAirPcap でネットワークのトラブルを迅速解決



ソフトウェア開発キット

    
  • 内蔵CPU であるARM社製 Coretex-M3 を用いたユーザーアプリケーションの開発が可能
  • C言語での設計が可能
  • サンプルアプリケーションをご用意
  • トータル起動時間/BOMコスト/消費電力の更なる削減を可能に
  • IAR社の統合開発環境を使用



アプリケーション開発キット

    
  • Video/Audio 等 各種アプリケーションの豊富なリファレンスデザインをご提供
  • リファレンスデザインを用いた迅速な製品開発/市場投入が可能
  • ソースコード(アプリケーション層)/BOMリスト/回路図を全て開示
  • C言語での設計が可能
  • IAR社の統合開発環境を使用


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